5月9日，國(guó)科微新一代固態(tài)硬盤(pán)控制器GK2302V200系列全面上市，搭載獨(dú)創(chuàng)的第三代NANDXtra®可靠性引擎，全面兼容128層TLC和QLC顆粒，為用戶(hù)帶來(lái)高效安全的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。

3D NAND技術(shù)的誕生，為大容量SSD的研制開(kāi)辟了新捷徑，閃存芯片廠商持續(xù)加碼3D NAND技術(shù)，通過(guò)提高堆疊層數(shù)來(lái)推動(dòng)顆粒容量的提升。當(dāng)前，128層閃存顆粒已成為市場(chǎng)主流，國(guó)科微持續(xù)推動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)控制器的迭代升級(jí)，GK2302V200系列支持各類(lèi)2D MLC/TLC、3D MLC/TLC/QLC閃存顆粒，并與最新128層3D TLC/QLC顆粒完成設(shè)計(jì)兼容。

GK2302V200搭載國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核，彰顯“中國(guó)設(shè)計(jì)”理念；支持SATA 3.2標(biāo)準(zhǔn)接口，最大讀取帶寬550MB/s；內(nèi)置國(guó)科微第三代 NANDXtra® 可靠性引擎，通過(guò)增強(qiáng)LDPC引擎以及Multi Group RAID保護(hù)，全面提升NAND顆粒使用壽命；采用2通道閃存接口，支持Toggle 2.0 & ONFI 4.0接口協(xié)議，接口帶寬533MT/s；最大可支持2TB容量。

隨著數(shù)據(jù)的持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，安全需求日益凸顯。GK2302V200支持國(guó)密SM2、SM3、SM4算法，支持RSA2048/SHA-256/AES-256，提供全方位的數(shù)據(jù)加密安全保障；通過(guò)國(guó)密一級(jí)認(rèn)證、國(guó)家信息安全EAL-3認(rèn)證，其可靠性、穩(wěn)定性、性能均可與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品相媲美。

GK2302V200是繼國(guó)科微在北京人民大會(huì)堂發(fā)布國(guó)內(nèi)首款自主固態(tài)硬盤(pán)控制器后的又一“力作”。從GK21、GK2301到GK2302，再到如今的GK2302V200，國(guó)科微不斷加速自主固態(tài)硬盤(pán)控制器的迭代步伐，推動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)生態(tài)的成熟和完善。

國(guó)科微存儲(chǔ)事業(yè)群總裁康毅表示：“以‘構(gòu)筑安全存儲(chǔ)芯基石’為目標(biāo)，國(guó)科微持續(xù)深耕固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)。未來(lái)，國(guó)科微將推出全系列搭載自有芯的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，為用戶(hù)提供高質(zhì)量的安全存儲(chǔ)體驗(yàn)，成為企業(yè)邁向數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的最佳合作伙伴。”